Samtang nagpadayon ang pandemya sa COVID-19 ug ang panginahanglan alang sa mga chips nagpadayon sa pagsaka sa mga sektor gikan sa mga kagamitan sa komunikasyon hangtod sa mga elektronikong konsumedor hangtod sa mga awto, nagkakusog ang tibuuk kalibutan nga kakulang sa mga chips.
Ang chip usa ka hinungdanon nga sukaranan nga bahin sa industriya sa teknolohiya sa impormasyon, apan usa usab ka hinungdanon nga industriya nga nakaapekto sa tibuuk nga natad sa high-tech.
Ang paghimo sa usa ka chip usa ka komplikado nga proseso nga naglangkob sa liboan ka mga lakang, ug ang matag yugto sa proseso puno sa mga kalisud, lakip ang grabe nga temperatura, pagkaladlad sa labi ka invasive nga mga kemikal, ug labi nga mga kinahanglanon sa kalimpyo.Ang mga plastik adunay hinungdanon nga papel sa proseso sa paghimo sa semiconductor, ang mga antistatic nga plastik, PP, ABS, PC, PPS, mga materyales sa fluorine, PEEK ug uban pang mga plastik kaylap nga gigamit sa proseso sa paghimo sa semiconductor.Karon atong tan-awon ang pipila sa mga aplikasyon sa PEEK sa semiconductors.
Ang kemikal nga mekanikal nga paggaling (CMP) usa ka hinungdanon nga yugto sa proseso sa paghimo sa semiconductor, nga nanginahanglan higpit nga pagkontrol sa proseso, higpit nga regulasyon sa porma sa nawong ug taas nga kalidad sa nawong.Ang pag-uswag nga uso sa miniaturization dugang nga nagbutang sa unahan sa mas taas nga mga kinahanglanon alang sa pasundayag sa proseso, mao nga ang mga kinahanglanon sa pasundayag sa CMP fixed ring nahimong mas taas ug mas taas.
Ang CMP nga singsing gigamit sa paghawid sa wafer sa lugar sa panahon sa proseso sa paggaling.Ang materyal nga gipili kinahanglan nga maglikay sa mga garas ug kontaminasyon sa wafer nga nawong.Kasagaran kini gihimo sa standard PPS.
Ang PEEK adunay taas nga dimensyon nga kalig-on, kasayon sa pagproseso, maayo nga mekanikal nga mga kabtangan, kemikal nga pagsukol, ug maayo nga pagsukol sa pagsul-ob.Kung itandi sa PPS singsing, ANG CMP fixed ring nga hinimo sa PEEK adunay mas dako nga pagsukol sa pagsul-ob ug doble nga serbisyo sa kinabuhi, sa ingon pagkunhod sa downtime ug pagpalambo sa wafer productivity.
Ang paghimo sa wafer usa ka komplikado ug lisud nga proseso nga nanginahanglan sa paggamit sa mga salakyanan sa pagpanalipod, pagdala, ug pagtipig sa mga wafer, sama sa mga front open wafer transfer box (FOUP) ug mga basket nga wafer.Ang mga tagdala sa semiconductor gibahin sa kinatibuk-ang mga proseso sa transmission ug mga proseso sa acid ug base.Ang mga pagbag-o sa temperatura sa panahon sa mga proseso sa pagpainit ug pagpabugnaw ug mga proseso sa pagtambal sa kemikal mahimong hinungdan sa mga pagbag-o sa gidak-on sa mga wafer carrier, nga moresulta sa mga gasgas sa chip o pag-crack.
Ang PEEK mahimong gamiton sa paghimo og mga sakyanan alang sa kinatibuk-ang proseso sa transmission.Ang anti-static PEEK (PEEK ESD) sagad gigamit.Ang PEEK ESD adunay daghang maayo nga mga kabtangan, lakip ang pagsukol sa pagsul-ob, pagsukol sa kemikal, kalig-on sa dimensyon, kabtangan nga antistatic ug ubos nga degas, nga makatabang sa pagpugong sa kontaminasyon sa partikulo ug pagpauswag sa pagkakasaligan sa pagdumala, pagtipig ug pagbalhin sa wafer.Pauswaga ang performance stability sa atubangan nga open wafer transfer box (FOUP) ug bulak nga basket.
Holistic nga maskara nga kahon
Ang proseso sa litograpiya nga gigamit alang sa graphical nga maskara kinahanglan nga huptan nga limpyo, pagsunod sa kahayag nga tabon sa bisan unsang abug o mga garas sa pagkadaot sa kalidad sa projection imaging, busa, ang maskara, bisan sa paghimo, pagproseso, pagpadala, transportasyon, proseso sa pagtipig, tanan kinahanglan nga likayan ang kontaminasyon sa maskara ug epekto sa partikulo tungod sa pagkabangga ug pagkalimpiyo sa maskara sa friction.Samtang ang industriya sa semiconductor nagsugod sa pagpaila sa grabe nga ultraviolet light (EUV) shading nga teknolohiya, ang kinahanglanon aron mapadayon ang mga maskara sa EUV nga wala’y mga depekto mas taas kaysa kaniadto.
PEEK ESD discharge nga adunay taas nga katig-a, gagmay nga mga partikulo, taas nga kalimpyo, antistatic, kemikal nga pagsukol sa kaagnasan, pagsukol sa pagsul-ob, pagsukol sa hydrolysis, maayo kaayo nga kusog sa dielectric ug maayo kaayo nga pagbatok sa mga bahin sa pasundayag sa radiation, sa proseso sa produksiyon, transmission ug pagproseso nga maskara, makahimo sa mask sheet nga gitipigan sa ubos nga degassing ug ubos nga ionic kontaminasyon sa palibot.
Pagsulay sa chip
Ang PEEK adunay maayo kaayo nga resistensya sa taas nga temperatura, kalig-on sa dimensyon, mubu nga pagpagawas sa gas, mubu nga pag-ula sa partikulo, resistensya sa kemikal nga kaagnasan, ug dali nga machining, ug mahimong magamit alang sa pagsulay sa chip, lakip ang taas nga temperatura nga matrix plate, mga slot sa pagsulay, flexible circuit board, prefiring test tank. , ug mga konektor.
Dugang pa, sa pagdugang sa pagkahibalo sa kalikopan sa pagkonserba sa enerhiya, pagkunhod sa emisyon ug pagkunhod sa polusyon sa plastik, ang industriya sa semiconductor nagpasiugda sa berde nga paghimo, labi na ang panginahanglan sa merkado sa chip kusog, ug ang produksiyon sa chip nanginahanglan mga wafer box ug uban pang mga sangkap nga gipangayo dako, ang kalikopan. ang epekto dili maminusan.
Busa, ang industriya sa semiconductor naglimpyo ug nag-recycle sa mga wafer box aron makunhuran ang pag-usik sa mga kahinguhaan.
Ang PEEK adunay gamay nga pagkawala sa pasundayag pagkahuman sa gibalikbalik nga pagpainit ug 100% ma-recycle.
Oras sa pag-post: 19-10-21